組込みシステムの製品企画段階における脅威分析について

昨今，組込みシステムの市場は，デジタルトランスフォーメーション（DX）推進，IoT の普及などによって，既存市場とともに新市場も拡大している。さらには異業種からの新規参入も増加している。その一方で，半導体電子部品不足などが納期・供給に影響を及ぼしている問題も見受けられる。

そのような状況下で新市場への参入，又は新製品を投入する際には，自社の保有技術などによる強みの分析だけではなく，外部環境によって影響される脅威を分析して，その結果を基に対策案を検討し，自社の優位性を確保することが重要である。脅威分析の一つに，製品投入後を想定した脅威を分析するファイブフォース分析というフレームワークがある。そのフレームワークを用いて，分析した結果を基に，関連部門と連携しながら協議し，対策案を検討する。

組込みシステムにおけるファイブフォース分析で示される脅威の例を次に示す。

• 既存業者間の競争：競合他社との製品の価格競争，及び競合他社との半導体電子部品などの供給不足による調達での競争に晒される脅威
• 業界への新規参入者：海外メーカーを含め，新規参入者の資本力・ブランド力などによって優位性を奪われる脅威
• 代替品の存在：業界が異なる別製品で代用できてしまうことによって市場を奪われる脅威
• 買い手（顧客）の交渉力：顧客からの値引き要請などによる利益減少の脅威
• 売り手（サプライヤー）の交渉力：半導体電子部品不足，輸入品を独占的に販売する仕入先からの価格の値上げ，供給遅延などの脅威

これらの脅威に対応するためには，例えば既存業者間の競争では，競合他社との差別化が図れるか，又は複数の調達ルートが確保可能かなどの検討が重要になる。売り手（サプライヤー）の交渉力に関しては，ハードウェア開発部門，調達・購買部門などと連携して協議し，部品変更の容易性を含めた対策案などの検討が考えられる。

製品を企画する際には，自社の優位性を確保するために，ファイブフォース分析のフレームワークなどを活用して複数の脅威を分析し，その結果を基にそれぞれの対策案を関連部門と連携しながら協議し，検討する必要がある。その検討結果から対策を講ずる際の課題を抽出し，事前に解決策を策定しておくことも重要である。

あなたの経験と考えに基づいて，設問ア～ウに従って解答せよ。なお，解答欄には，文章に加えて，図・表を記載してもよい。